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如何反馈测试数据至工程以改善制程
有些人认为PCB制造过程就像一个神奇的黑匣子：设计数据发送给制造商（制造车间），然后就生产出了PCB成品。上世纪80年代的PCB制造业正是如此，按现在看来，早已过时，有时甚至令人难以置信。如今PCB制 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
